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TDK貼片電容C1608X5R1A106MT000E詳細(xì)介紹

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TDK C1608X5R1A106MT000E 是一款多層陶瓷貼片電容(MLCC),以下是關(guān)于這款電容的詳細(xì)介紹:

主要參數(shù)

  • 電容值:10 μF(微法拉)
  • 容差:±20%(電容值的允許偏差范圍)
  • 額定電壓:10 V(伏特)
  • 溫度系數(shù):X5R(表示電容的溫度特性,X5R 通常具有較好的溫度穩(wěn)定性和較低的成本)
  • 工作溫度范圍:-55℃~+85℃(電容可以在這個(gè)溫度范圍內(nèi)正常工作)

特性

  • 低 ESL 型:ESL(等效串聯(lián)電感)是電容器的一個(gè)重要參數(shù),低 ESL 意味著電容器在高頻下具有更好的性能。
  • 表面貼裝:該電容采用表面貼裝技術(shù)(SMT),適用于自動(dòng)化生產(chǎn)和緊湊的電路設(shè)計(jì)。
  • MLCC:多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor),具有高電容密度、小體積、高可靠性等特點(diǎn)。

物理尺寸

  • 封裝/外殼:0603(或稱為 1608 公制),這是一種常見的貼片電容封裝尺寸。
  • 大小/尺寸:長 0.063″ x 寬 0.031″(或 1.60mm x 0.80mm),表示電容的物理尺寸。
  • 厚度(最大值):0.035″(或 0.90mm),表示電容的最大厚度。

應(yīng)用

  • 通用:該電容適用于各種通用電子設(shè)備和電路,如電源電路、信號處理電路等。

其他信息

  • 故障率:未給出具體數(shù)值,但通常 MLCC 電容具有較低的故障率。
  • 安裝類型:表面貼裝,適用于 PCB(印刷電路板)上的表面貼裝工藝。
  • 等級:未給出具體等級信息,但通常電容的等級與其應(yīng)用環(huán)境和要求有關(guān)。

這款電容具有較小的體積、良好的溫度穩(wěn)定性和較低的成本,非常適合用于各種緊湊和高性能的電子設(shè)備中。

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